姓名：曹建国 副教授，硕士生导师 电子邮箱：jgcao@bistu.edu.cn 办公地址：北京信息科技大学沙河校区工学楼B502

所在系部及研究方向

所在系部：机械工程及自动化系

研究方向：硬脆材料超精密加工，智能装备与系统

工作履历及教育背景

2021年3月–今：北京信息科技大学，副教授

2014年10月–2021年3月：北京交通大学，师资博士后/讲师/副教授

2009年05月–2011年02月：北京京仪世纪电子股份有限公司，机械工程师

2008年10月–2009年05月：株式会社ANTEX（日本茨城县），机械工程师

2011年4月–2014年9月：日本秋田县立大学（Akita Prefectural University）综合系统科学专业博士学位

2006年9月–2008年7月：北京理工大学机械设计及理论专业硕士学位

2002年9月–2006年7月：山东建筑大学机械工程及自动化专业学士学位

承担教学任务

本科生课程：《绿色制造技术》、《机械工程科学技术博览》

承担科研项目

1. 大口径钢管外圆检测设备设计和关键算法开发，横向课题，2025.10-2026.12，20万，主持

2. 氮化镓衬底超精密加工与外延技术研究，北京市海淀区科协金桥工程资助项目，2024.6-2025.6，主持

3. 第三代半导体碳化硅晶圆超精密加工基础研究，北京市教委科研计划科技一般项目，2022.1-2024.12，15万，主持

4. 多场复合磷化铟抛光新工艺及其关键基础问题研究，北京市自然科学面上基金项目，2022.1-2024.12，20万，主持

5. 5G移动通信超高速芯片制造用超高纯金属及晶圆电子材料制备技术研发项目，江西省重大科技研发项目，2019.6-2022.5，1000万，参加

6. 砷化镓晶圆磁流变抛光介质特性及其抛光机理研究，北京信息科技大学校科研基金项目，2021.4-2022.11，1万，主持

7. 基于多场耦合效应的半导体磷化铟单晶磁流变抛光机理研究，北京信息科技大学重点研究培育项目，2021.5-2023.5，7万，主持

8. 基于定向能的人机共存绿色智能消毒关键技术与装备研发，国家重点研发计划"生物安全关键技术研究"重点专项（2023YFC2604700），2023.11-2026.10，3010万，课题3参与

9. 中医四诊机器人研制及其可靠性研究，北京市科委科技计划项目，2023.1-2024.11，20万，参与

10. 基于物联网的钢轨打磨装备综合信息管理系统，北京交通大学自然科学横向项目，2020.7-2025.6，360万，参与

11. 砷化镓磁流变抛光介质特性及其抛光机理研究，中央高校基本科研业务费自由申报项目，2019.4-2023.9，17万，主持

12. 砷化镓衬底磁流变精密抛光特性研究，北京交通大学基本科研业务费人才基金，2017.1-2018.12，10万，主持

13. 碳化硅单晶超声空间螺旋线固着磨料抛理及工艺研究，博士后面上基金（一等资助），2015.9-2016.10，8万，主持

14. 一种电致伸缩超声振动抛光装置专利转化项目，北京交通大学成果转化项目，2019.6-2021.6，11.8万，主持

15. 超声加工研究基金，北京交通大学教育基金会横向课题，2015.6-2018.6，60万，主持

16. 碳化硅单晶超声波振动固着磨料抛光技术的开发，中央高校基本科研业务费，2015.1-2017.12，7万，主持

主要科研成果

1. Cao J, Yang J. Anisotropic Material Removal Mechanisms and Chemical Mechanical Polishing Performance of Gallium Arsenide Single Crystal Wafers[J]. Crystal Research & Technology, 2025, 60(6). DOI: 10.1002/crat.202400262.

2. 曹建国, 李昊辰, 张勤俭. 面向半导体晶圆抛光的磁流变抛光液剪切应力分析[J]. 应用基础与工程科学学报, 2025, 33(5): 1477. DOI: 10.16058/j.issn.1005-0930.2025.05.022.

3. 曹建国, 张静静, 张勤俭. 磁流变抛光过程粒子行为仿真分析[J]. 电加工与模具, 2022(5): 58-63.（中文核心）

4. Cao J, Li J, Nie M, et al. A novel surface polishing method and its fundamental performance in ultra-fine polishing of wafer[J]. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2019, 105: 2919.（SCI, 三区, IF: 2.496）

5. 曹建国, 张勤俭. 碳化硅陶瓷超声振动辅助磨削材料去除特性研究[J]. 机械工程学报, 2019, 55(13): 205-211.（EI, 中文顶刊）

6. Cao J, Nie M, Liu Y, et al. Ductile-brittle transition behavior in the ultrasonic vibration-assisted internal grinding of silicon carbide ceramics[J]. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2018, 96: 3251.（SCI, 三区, IF: 2.496）

7. Cao J, Liu Y, Nie M, Zhang Q. Simulation investigation into mechanics behaviour in material removal process of ultrasonic assisted grinding of silicon carbide ceramics[J]. International Journal of Abrasive Technology, 2018, 8(4).

8. Cao J, Wu Y, Li J, Zhang Q. Study on the material removal process in ultrasonic-assisted grinding of SiC ceramics using smooth particle hydrodynamic (SPH) method[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2016, 83(5-8): 985-994.（SCI, 三区, IF: 2.496）

9. Cao J, Wu Y, Li J, Zhang Q. A grinding force model for ultrasonic assisted internal grinding (UAIG) of SiC ceramics[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2015, 81(5-8): 875-885.（SCI, 三区, IF: 2.496）

10. Cao J, Wu Y, Lu D, Fujimoto M, Nomura M. Material removal behavior in ultrasonic-assisted scratching of SiC ceramics with a single diamond tool[J]. International Journal of Machine Tools and Manufacture, 2014, 79: 49-61.（SCI, 二区, IF: 6.039, 英文top期刊）

11. Cao J, Wu Y, Lu D, Fujimoto M, Nomura M. Fundamental Machining Characteristics of Ultrasonic Assisted Internal Grinding of SiC Ceramics[J]. Materials and Manufacturing Processes, 2014, 29(5): 557-563.（SCI, 三区, IF: 2.669）

12. 曹建国, 野村光由, 吴勇波, 藤本正和. SiCセラミックスの超音波援用研削にける材料除去プロセスの研究[J]. 砥粒加工学会誌, 2014, 58: 771-776.

13. Zhao C, Li J, Yi D, et al. Wafer Flatness Modeling in Chemical Mechanical Polishing[J]. Journal of Electronic Materials, 2020, 49: 353-363.（通讯作者, SCI, 三区, IF: 2.2）

14. Xu X, Fan W, Li B, et al. Influence of GaAs crystal anisotropy on deformation behavior and residual stress distribution of nanoscratching[J]. Applied Physics A, 2021, 127: 690.（通讯作者, SCI, 三区, IF: 0.242）

15. Xu J, Li J, Cao J*. Effects of fumed silica weight fraction on rheological properties of magnetorheological polishing fluids[J]. Colloid and Polymer Science, 2018, 296(5): 1-12.（通讯作者, SCI, 三区, IF: 1.906）

16. Yi D, Li J, Cao J*. Study on fundamental polishing characteristics in chemical mechanical polishing of gallium arsenide (GaAs) wafer[J]. Bulgarian Chemical Communications, 2017, 49(K1): 113-117.（通讯作者, SCI, 四区, IF: 0.242）

奖励与荣誉

1.江西省“赣鄱英才计划”创新领军人才（自然科学类）

2.江西省省级C类高层次人才

参加学术团体

1. 超声加工机床标准工作组

2.中机生产工程学会机床专业委员会委员